3nm芯片来了!中国半导体产业迎来好消息
编辑: 王瑞颖 | 时间: 2025-05-19 16:28:32 | 来源: 央视新闻客户端 |
今天(5月19日),小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。
这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破,紧追国际先进水平,填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
2024年,中国集成电路出口额首次突破万亿元大关,从设计、制造到封装测试,中国半导体产业链各个环节都取得了显著进展,小米突破3nm先进制程设计是中国半导体产业又一个令人振奋的好消息。
据雷军介绍,小米投入芯片研发历时十年之久,自2014年就开始探索SoC芯片,遭遇挫折后,转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后,小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作,以“10年投入500亿元”的战略决心,历时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破,让小米成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。
近年来,小米不断加大科技创新力度,提出“大规模投入底层技术,致力成为全球新一代硬核科技引领者”的新十年目标,并将芯片、AI和OS确定为重点投入的三大技术赛道。据悉,小米近五年研发总投入达1050亿元,今年预计研发投入300亿元。目前,小米有工程师超过2万人,其中芯片工程师超2500人。
标签:科技
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